近日，聯發科與臺積公司聯合宣布，聯發科首款采用臺積公司3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進展順利，已成功流片，并計劃明年量產。
聯發科總經理陳冠州表示：“聯發科在拓展全球旗艦市場的策略上，致力于采用全球最先進的技術為用戶打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩定且高品質的制造能力，讓聯發科在旗艦芯片上的優異設計得以充分展現，以高性能、高能效且品質穩定的最佳芯片方案提供給全球客戶，為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗。”
臺積公司的3納米制程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良率。
相較于5納米制程，臺積公司3納米制程技術的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。
責任編輯：莊婷婷
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