新華社深圳4月9日電 2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)齊頭并進，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。

在8日深圳舉行的2019年全國電子信息行業(yè)工作座談會上，工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處處長任愛光介紹了我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新情況。

任愛光介紹，從集成電路設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三類產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，2018年，我國集成電路設計業(yè)銷售收入2519.3億元，所占比重從2012年的35%增加到38%；制造業(yè)銷售收入1818.2億元，所占比重從23%增加到28%；封測業(yè)銷售收入2193.9億元，所占比重從2012年的42%降低到34%，結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。

與此同時，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模復合增長率是全球的近三倍。2018年，全球半導體市場規(guī)模4779.4億美元，2012年到2018年的復合增長率為7.3%；2018年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元，2012年到2018年的復合增長率20.3%。

任愛光介紹，目前，我國集成電路設計業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，先進設計水平達到7納米，但仍以中低端產(chǎn)品為主；集成電路制造業(yè)，存儲器工藝實現(xiàn)突破，14納米邏輯工藝即將量產(chǎn)，但與國外仍有兩代差距；集成電路封裝測試業(yè)是與國際差距最小的環(huán)節(jié)，高端封裝業(yè)務占比約為30%，但產(chǎn)業(yè)集中度需進一步提高。