海峽網訊 消息人士透露，華為公司據愿意向蘋果公司銷售巴龍5000芯片。巴龍5000是華為研發的5G基帶芯片，峰值可達3.2G/秒，但與該公司的處理器一樣，它先前拒絕向第三方公司供應其組件，這次愿意給蘋果公司提供巴龍5000芯片是真的嗎？

傳言稱蘋果在5G方面遇到了困難，該公司據稱計劃在2020年推出支持5G技術的iPhone，但存在一個問題：蘋果目前的芯片合作伙伴英特爾可能無法在那時準備好其5G LTE芯片。

蘋果公司目前卷入了與高通公司的法律糾紛，因此不太可能使用高通公司的芯片。蘋果一直在與三星和聯發科一起討論2020年iPhone的5G芯片，但目前尚不清楚這是否會成功。

蘋果公司也正在為未來的iPhone開發自己的LTE芯片設計，但該技術預計將在2021年之前不會發布。

Engadget指出，華為并不以芯片銷售而聞名，今年早些時候，華為代表稱5G巴龍芯片僅供華為內部使用。華為也將蘋果視為主要競爭對手。

巴龍5000特點和應用

巴龍5000，采用單芯片多模的5G模組，能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗。同時，還在全球率先支持NSA和SA組網方式，支持FDD和TDD實現全頻段使用。

速率方面，巴龍5000率先實現業界標桿的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

2019年1月24日，華為發布了第一款搭載巴龍5000的終端產品——華為5G CPE Pro（接收Wi-Fi信號的無線終端接入設備）。

麒麟980將搭配巴龍5000調制解調器，正式成為首個提供5G功能的正式商用移動平臺。