北京時間今天凌晨，美國夏威夷當地時間上午，小米CEO雷軍出席了驍龍技術峰會。

雷軍在演講中確認，正研發驍龍845手機，小米下一代旗艦機將搭載。

不過，具體的型號和發布時間沒有給出，但記者們還是在專訪中得到了答案。

據9to5Google報道，雷軍隨后現身少量特邀記者參與的小型圓桌會議，他本人親口確認，小米的第一款驍龍845手機是小米7（Mi 7）。

考慮到三星S9、LG G7/Xperia XZ2可能定檔CES 2018，小米7搶下國產品牌的驍龍845首發應該沒有懸念。

此前的演講中，雷軍更是激動地說道，到今天為止他們已經銷售了2.38億支搭載驍龍處理器的小米手機。

報道稱，雷軍還表示，關于美國市場發售的問題，他們還需要一番悉心準備，沒有確切的時間表。

關于驍龍845，高通目前給出的官方資料是，依然由三星10nm代工，升級到X20基帶（下行Cat.18，最高1.2Gbps），同時在拍照、AI、數據加密、數據連接、續航、充電速度六個方面均有提升，詳細的規格參數會在夏威夷當地時間明天上午，也就是北京時間明天凌晨公開。

至于小米7，目前還相當神秘，但預計會在春季和我們見面。

手頭的資料顯示，小米7有望使用全面屏的設計語言、加入無線充電功能。

小米7民間概念渲染圖